苏州赫芯取得通用化的PCB金手指缺陷检测方法专利

更新时间：2025-04-04 21:14:00

金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州赫芯科技有限公司取得一项名为“通用化的PCB金手指缺陷检测方法、系统、设备及介质”的专利，授权公告号CN 119131015 B，申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示，苏州赫芯科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州赫芯科技有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可6个。